Εταιρείες κατασκευής για συνδετήρες Wafer - breadboard, 236-N, 3180 θέσεων solderless breadboards – J-Guang

Σύντομη Περιγραφή:

Το breadboard J-GUANG διατίθεται σε τρεις τύπους: κοινό breadboard χωρίς συγκόλληση, διαφανές breadboard χωρίς συγκόλληση, breadboard συνδυασμού. Διατίθενται σε δύο συσκευασίες: συσκευασία σε κουτί και συσκευασία σε δίσκο, ώστε να μπορούμε να συσκευάσουμε προϊόντα σύμφωνα με τις απαιτήσεις των πελατών. Προδιαγραφές: Τάση διηλεκτρικής αντοχής: AC 500V ανά λεπτό. Αντίσταση μόνωσης: 1000MΩ Ελάχιστη αντίσταση επαφής: 100mΩ Μέγιστο εύρος θερμοκρασίας: -20°C~+80°C Υλικό: Μονωτής: Θερμοπλαστικό